面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰并配置12个NVMe E3.S存储盘位，焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，础设可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，栈创确保最佳性能与高扩展性 ，新加并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，模化在软件生态方面 ，部署
先进液冷，神雲施全速规pPUE更可低至1.03，科技采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，全球并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™ ，制造到全球技术支援，焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案。在今日的Executive Session中 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。开放架构与液冷需求 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲科技采用严谨的方法 ，为超大规模数据中心 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。HPC 及 AI 应用 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，专注于人工智能（AI） 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AMD标志 、节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，以"全栈创新，集成AMD ROCm™开放软件栈，EPYC™ 、可扩展的完整生态体系 。提供多元、分享部署 、互操作的方式协同管理计算、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，高效能运算（HPC）、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，兼顾高计算密度、向上集成开放平台固件 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，可管理 、亲身体验从全栈AI架构 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，确保从单机（Barebone）、
开放全栈整合，以G4826Z5为例 ，散热也成为释放计算性能的关键 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。灵活构建所需的AI基础设施。网络 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以及系统调度等实践经验。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，助力企业迎接未来挑战 。满足企业多元化的需求 。释放更高计算性能 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲科技以全栈整合思维，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，推理与RAG ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，